加工装置
金属
レーザーマーキング装置
製作年
2018年
用途
金属製品にQRコード印字します
装置サイズ
W896×D680×H1700 (mm)
製品情報PRODUCTS
PRODUCTS 加工装置
当社で製作している各種装置ををご紹介いたします。
加工装置
シート
特殊樹脂加工機
製作年
2017年
用途
特殊形状に成型します
装置サイズ
W2143×D4518×H1892 (mm)
加工装置
セラミックタイル
門型タイル切断機
製作年
2017年
用途
湿式、ダイヤモンドブレード
装置サイズ
W3000×D1405×H2128 (mm)
加工装置
セラミック
ブレーキライニング研削機
製作年
2017年
用途
ブレーキ面を研削します
装置サイズ
W5215×D2798×H1651 (mm)
加工装置
セラミック耐火レンガ
耐火レンガ研削機
製作年
2017年
用途
レンガを曲面加工します
装置サイズ
W2300×D4700×H3584 (mm)
加工装置
金属
コイル巻き装置
製作年
2016年
用途
導線コイルを製作します
装置サイズ
W1060×D1205×H1138 (mm)
加工装置
セラミックタイル
大判タイル角度研削機
製作年
2016年
用途
乾式 研削砥石 対象幅3500
装置サイズ
W10000×D2400×H1700 (mm)
加工装置
半導体部品
製品カット治具
製作年
2015年
用途
製品の位置決めカット
装置サイズ
W200×D65×H30 (mm)
加工装置
樹脂加工
フレキシブルワインダー成型機
製作年
2014年
用途
樹脂パイプを製造します
装置サイズ
W3520×D2900×H3110 (mm)
加工装置
金属
金型研磨装置
製作年
2013年
用途
手仕上げ加工用として製作
装置サイズ
W775×D950×H1155 (mm)